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ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI 导电银胶
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品 牌： |
ABLESTIK |
外 观： |
银色 |
化学成份： |
环氧树脂和银 |
粘 度： |
28 PaS |
剪 切/
拉伸强度： |
- Mpa |
活性使用期： |
- min |
工作温度： |
- ℃ |
保 质 期： |
12个月 |
固化条件： |
150℃×1小时，125℃×2小时 |
特 点： |
满足MIL-STD-883，高可靠 |
主要应用： |
IC封装，光电子 |
包 装： |
3.6g/支 |
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| 产 品 说 明 |
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| Ablestik Ablebond 84-1LMI是一款银填充、导电环氧粘接胶。Ablebond 84-1 LMI 粘合剂可以满足MIL-STD-883, Method 5011的要求。ABLEBOND 84-1LMI主要用在微电子芯片粘接，这种高纯度的粘接胶有很低的溢胶倾向和低溢气。 |
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| 点击数：4733 录入时间：2015/1/31 【打印此页】 【关闭】 |
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