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ELINBOND S103-M2 压力传感器芯片粘接胶
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品 牌： |
E-LINKING |
外 观： |
透明 |
化学成份： |
有机硅 |
粘 度： |
30 PaS |
剪 切/
拉伸强度： |
6 Mpa |
活性使用期： |
- min |
工作温度： |
-60~200 ℃ |
保 质 期： |
8个月 |
固化条件： |
150℃*10min，130℃*45min，100℃*240min |
特 点： |
触变性，低应力，粘接强度高，高温快速固化 |
主要应用： |
压力传感器等IC封装 |
包 装： |
10g/支 |
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| 产 品 说 明 |
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| ELINBOND S103-M2是一款单组份，不塌陷，热固化，加成型，透明，硅胶粘接剂和密封剂。它是即用型触变性糊状，对很多材质有很好的无底涂的粘接。ELINBOND S103 固化成中等硬度和弹性的胶层，有很好耐热性能和优越的电气性能。应用：ELINBOND S103-M2是一款用在电子行业的通用型的胶水，它特别为考虑低应力的芯片粘接而设计。 | |
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| 点击数：1618 录入时间：2014/12/29 【打印此页】 【关闭】 |
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