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EPO-TEK H70S 导热环氧胶
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品 牌： |
EPOXY TECHNOLOGY |
外 观： |
灰色 |
化学成份： |
环氧树脂 |
粘 度： |
1.3~1.8 PaS |
剪 切/
拉伸强度： |
13.8 Mpa |
活性使用期： |
4320 min |
工作温度： |
-55~250 ℃ |
保 质 期： |
12个月 |
固化条件： |
175℃×1分钟，150℃×5分钟 120℃×15分钟 80℃×1.5小时 |
特 点： |
导热，低粘度，耐高温 |
主要应用： |
超声，导热 |
包 装： |
454g/套 |
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| 产 品 说 明 |
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| EPO-TEK H70S是EPO-TEK H70E的修饰版本，适合于芯片蘸胶工艺。它是一款高可靠性，氧化铝填充的环氧树脂，有比较圆润，可流动的特性。适合用于微电子和光电子行业的芯片粘接。优点和应用：1.散热片的粘接，特别适合用于需要优越的散热的热量管理应用；2.容易使用，可以丝印、机器点胶、移印或者人工上胶；3.可用作芯片粘接胶，能耐TC wire邦定环境的300度高温，适合于JEDEC 3级和2级的IC塑封要求；4.对如下材料有优越的粘接性：铁和非铁金属、引线框、玻璃、陶瓷、镍钴合金和线路板；5.可以非常快速固化，可用作快速线路修复材料。可用作半导体芯片快速粘接；6.容易流动和灌注，可用作导热灌封，特别是热敏电阻的包埋。 |
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| 点击数：3260 录入时间：2013/12/14 【打印此页】 【关闭】 |
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