简体中文 | 繁体中文
 

电子化材
分类 品牌

粘接胶(单液型)
    环氧树脂
    有机硅
粘接胶(双液型)
    环氧树脂
    丙烯酸树脂
    有机硅
LED/IC绝缘胶
导热胶/膏/膜
光电用胶
导电胶
UV胶
灌封胶
电子涂覆胶
底部填充/COB包封胶
固化剂和表面处理
硅脂与润滑油
水处理药剂
快干胶
其它


友情链接
现在位置:网站首页 > 电子化材
 
ELINBOND SRP-01 硅胶底胶

品    牌:
E-LINKING
外    观:
透明
化学成份:
有机硅
粘    度:
2 mm²/s PaS
剪   切/  
拉伸强度:
- Mpa
活性使用期:
- min
工作温度:
- ℃
保 质 期:
6个月
固化条件:
25°C×1小时,120~150°C×10分钟
特    点:
单组份,低粘度,对多种基材有良好效果
主要应用:
硅胶底胶、底涂
包    装:
800g/瓶
    
 
   产 品 说 明
E-LINKING ELINBOND SRP-01是一种反应型硅氧烷和有机硅树脂的异烷烃混合溶液,在常温或者加热的环境下暴露于空气中,溶剂挥发后,形成一层硬硅胶薄膜,牢固的粘接在基材表面,便于金属与非金属材料之前的粘接,提高结合力. 催化剂固化硅胶涂覆在其表面会牢固的粘接在其表面。E-LINKING ELINBOND SRP-01的主要应用:各种加成反应的硅橡胶(如 RTV-2 LSR)与金属或者非金属基材的粘接剂。
     
点击数:2104  录入时间:2013/4/5 【打印此页】 【关闭
 

网站首页 | 网站地图 | 联系我们 | 法律声明 | 条款条件 粤ICP备12049458号

广州市联中电子科技有限公司 2011 版权所有 copyright 2011 auto parts all right reserved
合作伙伴: