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优邦 UB-5201 硅胶灌封胶
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品 牌： |
优邦(U-BOND) |
外 观： |
黑色 |
化学成份： |
有机硅 |
粘 度： |
2.2 PaS |
剪 切/
拉伸强度： |
2 Mpa |
活性使用期： |
100 min |
工作温度： |
-50~150 ℃ |
保 质 期： |
9个月 |
固化条件： |
25°C×24小时,50°C×120分钟 |
特 点： |
导热，1：1混合比例，耐返生，无腐蚀 |
主要应用： |
电子元器件 |
包 装： |
10kg/套 |
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| 产 品 说 明 |
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| 优邦 U-BOND 5201是一款双组份，室温固化或者加热固化，用于电子元器件的保护的浇注和灌封的硅胶。它固化后有优越的防火性能和导热性能。作为电子电器的灌封胶，UB-5201在很宽的稳定范围内有非常稳定的介电性能。特点：1：1的重量混合比；低粘度，流动性好；优越的防火性能，UL 94V-0认证；对金属无腐蚀。应用：UB-5201开发用来灌封会发热的电子元器件，比如桥式整流器，电源, 热敏电阻,变压器,热探头和热传感器。其它的应用包括现场浇注成型的导热垫片和散热片。 |
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| 点击数：1007 录入时间：2013/4/5 【打印此页】 【关闭】 |
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