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EPO-TEK EE149-6 导电银胶

品    牌:
EPOXY TECHNOLOGY
外    观:
银色
化学成份:
环氧树脂和银
粘    度:
2~4 PaS
剪   切/  
拉伸强度:
3.78 Mpa
活性使用期:
36000 min
工作温度:
-55~200 ℃
保 质 期:
6个月
固化条件:
180℃×60分钟
特    点:
单组份,高Tg,耐高温,体积电阻率小≤ 0.0005 Ohm-cm
主要应用:
Filp chip封装,混合线路
包    装:
227.2g/罐
    
 
   产 品 说 明
EPO-TEK EE149-6是一款单组份、银填充, B-stageable环氧树脂,特别为半导体flip chip封装和混合线路的基材粘接或者边缘密封而开发。
     
点击数:3610  录入时间:2013/2/2 【打印此页】 【关闭
 

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