|
| |
| |
ECCOBOND C-850-6 导电银胶
|
|
|
品 牌： |
EMERSON&CUMING |
外 观： |
银色 |
化学成份： |
环氧树脂和银 |
粘 度： |
100 PaS |
剪 切/
拉伸强度： |
- Mpa |
活性使用期： |
- min |
工作温度： |
125 ℃ |
保 质 期： |
6个月 |
固化条件： |
125℃×60分钟，150℃×30分钟，250℃×1分钟 |
特 点： |
粘接强度高，优越的耐高温性，耐迁移 |
主要应用： |
LED Display数码阵列 |
包 装： |
240g/罐 |
|
|
| |
|
| 产 品 说 明 |
|
| Emerson&cuming Eccobond C-850-6是一种单组份、快速固化、低粘度的导电银胶，具有优良的导热导电性能。C-850-6多应用在塑料封装IC的较接和其它芯片的粘接。在数码管和电子管领域中有成功的应用历史,享有极高的市场份额。产品特征:• 低粘度可避免拖尾,拉丝等问题；• 贮存期长和稳定的流变性；• 即使在回流焊后仍有较好的粘接强度；• 可用印模或点胶方式；• 耐高温性能好。特点 - 快速固化，低粘度，具有优良的导电导热性能；无拉丝，拖尾，发干现象，可用于高速生产；适用于各种塑料封装的IＣ的胶接和各种芯片的粘接。 |
|
|
|
|
| 点击数：1006 录入时间：2012/12/22 【打印此页】 【关闭】 |
|
| |
|
