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EVERWIDE JA447-1 导热（1.2W/MK）膏
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品 牌： |
永宽(EVERWIDE) |
外 观： |
白色 |
化学成份： |
有机硅 |
粘 度： |
膏状 PaS |
剪 切/
拉伸强度： |
- Mpa |
活性使用期： |
- min |
工作温度： |
200 ℃ |
保 质 期： |
60个月 |
固化条件： |
- |
特 点： |
导热性好，颗粒小，用在缝隙小于5μm的情况，渗出小 |
主要应用： |
覆晶封装、BGA封装、两极真空管、电源开关、晶体管和交流硅控整流器 |
包 装： |
500g/管 |
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| 产 品 说 明 |
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| 永宽 EVERWIDE JA447-1为柔软和不易垂流的非反应型硅利康系统导热膏。本产品与零件结合时不会发生硬化反应，并且产生良好的电子绝缘性和导热性（1.2W/MK)。本树脂的为高黏度浓稠膏状物，能够轻易的剥除与重工。本树脂在长时间操作后也不会变干。本产品可广泛使用在电子零件的应用中，例如覆晶封装、BGA封装、两极真空管、电源开关、晶体管和交流硅控整流器。本树脂为极佳的硅利康系统导热膏。产品特色：1. 本产品具有良好的导热特性和低成本的经济效益；2. 本树脂适合运用在缝隙小于5μm的情况； 3. 使用者可轻易的以异丙酮(IPA)溶剂来清除本树脂； 4. 本产品能够适合200oC以下的工作环境；5. 本树脂可以适用于自动点胶系统和网版印刷；6. 本产品符合2002/95EC RoHS法规规范。 |
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| 点击数：1407 录入时间：2012/12/2 【打印此页】 【关闭】 |
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