|
| |
| |
ELINBOND S111C 中性有机硅粘接剂
|
|
|
品 牌： |
E-LINKING |
外 观： |
透明 |
化学成份： |
有机硅 |
粘 度： |
膏状 PaS |
剪 切/
拉伸强度： |
2.5 Mpa |
活性使用期： |
- min |
工作温度： |
200 ℃ |
保 质 期： |
6个月 |
固化条件： |
15～25分钟表面干,23℃/50% RH下24小时/mm |
特 点： |
室温固化,耐候，无腐蚀 |
主要应用： |
通用粘接 |
包 装： |
330g/支 |
|
|
| |
|
| 产 品 说 明 |
|
| E-LINKING ELINBOND S111C是一款单组份，中性室温硫化硅橡胶粘接密封剂，产品在常温下受大气中的湿气激发而固化，固化后具有不错力学性能成弹性体。它使用方便，有很好的无底涂粘接效果，可广泛粘接各种材料，对金属无腐蚀性，可在-60～200℃范围内长期使用并有十分优异的耐紫外光、耐气候老化及良好的电绝缘性能等点。ELINBOND S111C是ELINBOND S111的透明版本. ELINBOND S111C是通用型的工业粘接剂，可用于电子元器件的密封，粘接等。具有防潮、防震、绝缘作用；是电子电器行业理想的弹性粘接密封剂。 |
|
|
|
|
| 点击数：1465 录入时间：2012/4/4 【打印此页】 【关闭】 |
|
| |
|
