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> 电子化材
ABLEBOND 8387B IC封装绝缘胶
品 牌：
ABLESTIK
外 观：
黑色
化学成份：
环氧树脂
粘 度：
9.5 PaS
剪 切/
拉伸强度：
27 Mpa
活性使用期：
2880 min
工作温度：
－ ℃
保 质 期：
12个月
固化条件：
150C*2min;100C*30min.
特 点：
低温快速固化，高剪切强度
主要应用：
摄像模组，光学元件
包 装：
14g/支
产 品 说 明
ABLESTIK ABLEBOND® 8387B非导电芯片粘接胶主要为高产量的芯片粘接而开发。本胶水可以在定向热源和热盘固化设备下快速固化。在常规的烤箱或者对流在线烤炉中，固化温度低到100ºC也可以固化。特点：1.非导电；2.快速固化；3.黑颜料填充，防止漏光。应用：摄像模组组装，光学元件。
点击数：5191 录入时间：2012/3/17 【
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