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ELINDUCT E305 高导热导电银胶
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品 牌： |
E-LINKING |
外 观： |
银色 |
化学成份： |
环氧树脂和银 |
粘 度： |
18 PaS |
剪 切/
拉伸强度： |
9.5 Mpa |
活性使用期： |
1440 min |
工作温度： |
－ ℃ |
保 质 期： |
10个月 |
固化条件： |
150℃×60分钟； 175℃×30分钟 |
特 点： |
优秀的导热性和导电性, 高耐热性, 良好的粘结强度 |
主要应用： |
大功率LED |
包 装： |
20g/管 |
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| 产 品 说 明 |
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| ELINDUCT® E305是一款高导热/导电的芯片芯片粘接胶,如大功率和和散热元气件. 本品主要用于芯片的快速散热,如用于高功率和分立元器件. 应用: ELINDUCT® E305是设计用于高功率集成电路、分离元器件、LED 装片用导电胶。本产品无铅，适合于替代焊锡膏、焊丝等封装工艺。 |
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| 点击数：2711 录入时间：2012/1/15 【打印此页】 【关闭】 |
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