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优邦 UB-3802 室温流动底部填充胶
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品 牌： |
优邦(U-BOND) |
外 观： |
黑色 |
化学成份： |
环氧树脂 |
粘 度： |
0.4 PaS |
剪 切/
拉伸强度： |
12 Mpa |
活性使用期： |
4320 min |
工作温度： |
－ ℃ |
保 质 期： |
6个月 |
固化条件： |
10min @ 130ºC |
特 点： |
低粘度，常温流动；可返修；快速固化 |
主要应用： |
手机，平板电脑等手持设备 |
包 装： |
30ml/管 |
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| 产 品 说 明 |
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| UB-3802是一款为CSP和BGA开发的可返修underfill(底部填充胶）。本产品是无卤配方。它流速快和加热快速固化。它可以为CSP和BGA的焊点提供优越的保护，抵抗各种各种机械应力，比如跌落、冲击和振动。可以为SCP和BGA提供热循环的保护。特点：低黏度，常温流动；低温快速固化；工作寿命长；翻修性能佳。广泛应用在手机、平板电脑、篮牙等手提电子产品的线路板组装。 |
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| 点击数：1533 录入时间：2011/12/21 【打印此页】 【关闭】 |
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