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ELINBOND S111 硅胶粘合剂

品    牌:
E-LINKING
外    观:
黑色
化学成份:
有机硅
粘    度:
膏状 PaS
剪   切/  
拉伸强度:
2.5 Mpa
活性使用期:
- min
工作温度:
-60~200 ℃
保 质 期:
6个月
固化条件:
15~25分钟表面干,23℃/50% RH下24小时/mm
特    点:
室温固化,耐候,无腐蚀
主要应用:
通用粘接
包    装:
330g/管
    
 
   产 品 说 明
E-LINKING ELINBOND S111是一款单组份,中性室温硫化硅橡胶粘接密封剂,产品在常温下受大气中的湿气激发而固化,固化后具有不错力学性能成弹性体。它使用方便,有很好的无底涂粘接效果,可广泛粘接各种材料,对金属无腐蚀性,可在-60~200℃范围内长期使用并有十分优异的耐紫外光、耐气候老化及良好的电绝缘性能等点。ELINBOND S111是通用型的工业粘接剂,可用于电子元器件的密封,粘接等。具有防潮、防震、绝缘作用,是电子电器行业理想的弹性粘接密封剂。
     
点击数:6251  录入时间:2012/3/23 【打印此页】 【关闭
 

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