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ABLEBOND 84-1LMISR4 导电银胶

品    牌:
ABLESTIK
外    观:
银色
化学成份:
环氧树脂和银
粘    度:
8 PaS
剪   切/  
拉伸强度:
- Mpa
活性使用期:
1080 min
工作温度:
- ℃
保 质 期:
12个月
固化条件:
175C×60min
特    点:
单组份、低粘度
主要应用:
LED,IC封装
包    装:
18g/支,454g/罐
    
 
   产 品 说 明
Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。特点  流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业.
     
点击数:9887  录入时间:2011/12/7 【打印此页】 【关闭
 

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