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ELINBOND E113低温环氧胶
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品 牌： |
E-LINKING |
外 观： |
黑色 |
化学成份： |
环氧树脂 |
粘 度： |
7~27 PaS |
剪 切/
拉伸强度： |
18.8 Mpa |
活性使用期： |
10080 min |
工作温度： |
- ℃ |
保 质 期： |
6个月 |
固化条件： |
60℃×60分钟；80℃×20分钟；100℃×10分钟 |
特 点： |
低温快速固化，粘接强度高，高触变性 |
主要应用： |
COMS封装，IC边角固定 |
包 装： |
40g/支 |
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| 产 品 说 明 |
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| E-Linking ELINBOND E113是一款单组分，加热固化的环氧胶. 该款产品可在低温下固化，并能在相对短的时间内对大多数的基材表现出优异的附着力。尤其适用于要求低温固化的热敏元器件的粘接. ELINBOND E113适合用作结构粘接、封边，小的填缝和芯片或者IC的保护。典型应用包括记忆卡, CCD/CMOS装配。 |
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| 点击数：3901 录入时间：2014/12/29 【打印此页】 【关闭】 |
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