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EPO-TEK H20E-8 导电银胶
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品 牌： |
EPOXY TECHNOLOGY |
外 观： |
银色 |
化学成份： |
环氧树脂和银 |
粘 度： |
10~20 PaS |
剪 切/
拉伸强度： |
8.4 Mpa |
活性使用期： |
6 min |
工作温度： |
-55~250 ℃ |
保 质 期： |
6个月 |
固化条件： |
150℃×5分钟 120℃×15分钟 80℃×1.5小时 |
特 点： |
1:1混合，高触变性，导热，耐高温 |
主要应用： |
电子元器件 |
包 装： |
28.4g/套 |
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| 产 品 说 明 |
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| EPO-TEK H20E-8是一款双组分环氧银胶。适用于微电子和光电应用领域中芯片贴装。它是EPO-TEK H20E的高粘度和高触变性版本。优点和应用：1.特别适合需要快速固化的高速环氧芯片粘接的应用；2.适合合理的工作寿命，可低温固化，固化后是琥珀色。2.适合于JEDEC 3级和2级的IC塑封；3.能耐TC wire邦定环境的300度高温；4.容易使用，可以点胶、丝印或者人工上胶；5.特别适合于高功率元器件和高电流应用，如高功率LED;6光电封装领域，如LED, LCD和光纤元器件。 |
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| 点击数：3203 录入时间：2013/12/14 【打印此页】 【关闭】 |
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