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ELINBOND E3200C 墨盒芯片粘接胶
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品 牌： |
E-LINKING |
外 观： |
白色 |
化学成份： |
环氧树脂 |
粘 度： |
150 PaS |
剪 切/
拉伸强度： |
- Mpa |
活性使用期： |
- min |
工作温度： |
100 ℃ |
保 质 期： |
3个月 |
固化条件： |
100C*20min, 110C*10min,120C*5min |
特 点： |
耐墨水，粘接强度高 |
主要应用： |
墨盒 |
包 装： |
30cc/支 |
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| 产 品 说 明 |
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| E-LINKING ELINBOND E3200C是一种低温非常快速固化，不垂流的单组份环氧粘接胶，它有良好的柔性和弹性，耐化学和耐水汽性能，ELINBOND E3200C可以很好地粘接各种工程塑料， 如聚酰亚胺、聚苯醚、PBT和聚砜、硅胶和金属如铜、金。应用: ELINBOND E3200C可耐化学品，低温快速固化粘接胶，适合于粘接各种不同的工程塑料。专为HP墨盒的芯片粘接而开发。 |
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| 点击数：3012 录入时间：2012/7/28 【打印此页】 【关闭】 |
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