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ABLEBOND 8387B IC封装绝缘胶

	品牌：	ABLESTIK
	外观：	黑色
	化学成份：	环氧树脂
	粘度：	9.5 PaS
	剪切/ 拉伸强度：	27 Mpa
	活性使用期：	2880 min
	工作温度：	－ ℃
	保质期：	12个月
	固化条件：	*150C2min;100C30min.*
	特点：	低温快速固化，高剪切强度
	主要应用：	摄像模组，光学元件
	包装：	14g/支

产品说明

ABLESTIK ABLEBOND® 8387B非导电芯片粘接胶主要为高产量的芯片粘接而开发。本胶水可以在定向热源和热盘固化设备下快速固化。在常规的烤箱或者对流在线烤炉中，固化温度低到100ºC也可以固化。特点：1.非导电；2.快速固化；3.黑颜料填充，防止漏光。应用：摄像模组组装，光学元件。

点击数：4867 录入时间：2012/3/17 【打印此页】【关闭】

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