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ELINDUCT E305 高导热导电银胶

品    牌:
E-LINKING
外    观:
银色
化学成份:
环氧树脂和银
粘    度:
18 PaS
剪   切/  
拉伸强度:
9.5 Mpa
活性使用期:
1440 min
工作温度:
- ℃
保 质 期:
10个月
固化条件:
150℃×60分钟; 175℃×30分钟
特    点:
优秀的导热性和导电性, 高耐热性, 良好的粘结强度
主要应用:
大功率LED
包    装:
20g/管
    
 
   产 品 说 明
ELINDUCT® E305是一款高导热/导电的芯片芯片粘接胶,如大功率和和散热元气件. 本品主要用于芯片的快速散热,如用于高功率和分立元器件. 应用: ELINDUCT® E305是设计用于高功率集成电路、分离元器件、LED 装片用导电胶。本产品无铅,适合于替代焊锡膏、焊丝等封装工艺。
     
点击数:2488  录入时间:2012/1/15 【打印此页】 【关闭
 

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