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EPO-TEK H20E 导电银胶
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品 牌： |
EPOXY TECHNOLOGY |
外 观： |
银色 |
化学成份： |
环氧树脂和银 |
粘 度： |
2.7 PaS |
剪 切/
拉伸强度： |
10.2 Mpa |
活性使用期： |
7560 min |
工作温度： |
200 ℃ |
保 质 期： |
12个月 |
固化条件： |
175℃×45秒 150℃×5分钟 120℃×15分钟 80℃×3小时 |
特 点： |
1:1混合，高导热，耐高温 |
主要应用： |
电子元器件 |
包 装： |
1磅/套, 28.4g/套 |
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| 产 品 说 明 |
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| EPO-TEK H20E是一种100%的固含量,双组分环氧类银胶。柔软,光滑且有触变性适用于微电子和光电应用领域中芯片贴装。由于它具有较高的导热性能，它能广泛地用于需热处理的领域中。这种独特的导电胶（ECA）在不使用溶剂的情况下可以获得优越的操作性能和较长的可操作时间。除了具有良好的导电性外，EPO-TEK H20E还具有固化周期短、信赖性好、使用操作极其简便的普通混合比率等优点，是电子行业中的理想材料。EPO-TEK H20E特别推荐使用于需要快速固化的高速环氧树脂芯片绑定系统。单组分体系是无法办到的。EPO-TEK H20E可丝网印刷，机械注胶或模冲移印。并且可耐受300-400℃金线融合温度。EPO-TEK H20E在多年使用后已证明了具有极好的信赖性，并且成为新应用领域所青睐选用的导通性胶粘剂 |
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| 点击数：2815 录入时间：2011/12/7 【打印此页】 【关闭】 |
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