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ABLEBOND 84-1LMISR4 导电银胶
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品 牌： |
ABLESTIK |
外 观： |
银色 |
化学成份： |
环氧树脂和银 |
粘 度： |
8 PaS |
剪 切/
拉伸强度： |
- Mpa |
活性使用期： |
1080 min |
工作温度： |
- ℃ |
保 质 期： |
12个月 |
固化条件： |
175C×60min |
特 点： |
单组份、低粘度 |
主要应用： |
LED,IC封装 |
包 装： |
18g/支，454g/罐 |
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| 产 品 说 明 |
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| Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。特点 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业. |
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| 点击数：10928 录入时间：2011/12/7 【打印此页】 【关闭】 |
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